RC-156 光亮鍍銀
RC-156 光亮鍍銀
一 、 簡介
RC-156是非金屬光亮劑的氰化鍍銀工藝，廣泛用于電子工業，適用于掛鍍、滾鍍和高速鍍。其工藝特點為：
1. 可以厚鍍且表面光亮如鏡。
2. 高純度，非金屬光亮劑。
3. 應用范圍廣。
4. 鍍層柔軟， 分散能力好。
5. 覆蓋能力強。
RC-156的高純度銀沉積層極于電器和電子工業。如：
• 可分離連接器
• 重型觸點
• 插頭和插座
• 高頻元件
二、沉積特性
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純度 ( %) |
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99.9 |
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硬度 ( 維氏 25g) |
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100 – 130 |
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沉積密度 ( g/cc) |
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10.5 |
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沉積密度 ( mg/m.dm) |
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105 |
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效率 ( mg/A min) |
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67 |
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沉積 1 μ m 所需時間 |
- 1A/ d m 2 |
1.5 分鐘 |
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- 10 A/ d m 2 - 100 A/dm 2 |
9.5 秒 0.95 秒 |
三、所需設備
槽 泵 耐熱玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化學橡膠。
加熱、冷卻設備 陶瓷、不銹鋼、鈦或特氟隆。
過濾 建議使用聚丙烯濾芯連續過濾。濾芯使用前應20g/l的氫氧化鉀溶液浸泡 1 小時（80 – 90℃）。
整流器 波紋系數≤3%，配有電壓、電流表和精密電流連續控制。推薦使用安分儀。
陽極 為達到最佳效果，建議使用鈦籃裝顆粒銀陽極。通常也可使用袋裝高純銀陽極或鉑鈦不銹鋼陽極。
陽極陰極比率≥1∶1。
攪拌 視需要可為溫和機械攪拌和/或溶液移動。不使用空氣攪拌。
通風 建議。高溫或高電流操作時應加強。
四、鍍液組分功能和操作參數的效果
鍍液中的銀以氰化銀形式存在。銀含量越高，可達到的電流密度越高。通過陽極溶解或通過加入 AgCN（使用惰性陽極）維持銀的含量。
氰化鉀與銀形成鉻合物，有助于鍍液的導電性和均鍍能力，可幫助陽極溶解。若游離氰化鉀濃度過低，會發生陽極鈍化及低區發霧。如果使用不溶性陽極，氰化物會在陽極區消耗，當電流密度及溫度更高時，氰化物的消耗會更多。
氫氧化鉀維持 pH 值在 12.0 以上，抑制氰化物分解及幫助陽極溶解。氫氧化鉀吸收 CO2轉化成碳酸鹽，若使用不溶性陽極，也會通過陽極過程產生。通過分析及測 pH 來控制氫氧化鉀的含量。
RC-156 光亮鍍銀A劑和光亮鍍銀B劑共同起作用，RC-156 光亮鍍銀B劑 是結晶細化劑，通常只通過帶出損失， RC-156 光亮鍍銀A 劑可使鍍層產生鏡面光亮性，在電解過程中損耗。溫度對最大電流密度有直接影響。
較高的溫度可允許使用較高的電流密度，并可幫助陽極溶解，但可加速溶液老化。攪拌對于增加最大電流密度很重要，并可減小陽極極化及溶液老化。我們建議的電流密度通常是在一定的攪拌條件下。
五、開缸
通過添加 KAg(CN)2（54%Ag）或AgCN（80% Ag）來補充銀。如果用氰化銀，每加 1g Ag 應另加入 0.6g/L氰化鉀。
六、溶液制備
1、在槽中裝入 1/2 體積熱水，攪拌下溶解氫氧化鉀和氰化鉀。
2、如果用氰化銀 鉀，另外用熱水溶 解后加入槽中：如果使用氰化鉀，直接加入槽中，攪拌至溶解。
3、加入光亮劑（攪拌）。
4、調整溶液溫度和體積至規定值。
注：如果使用氰化鉀不是分析純，則需在第 1 步后進行碳處理。
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