仁昌小科：光亮氰化鍍銅每個原料的功能是什么？
光亮氰化鍍銅 是仁昌科技研發的一款適用于氰化鍍銅的光亮劑。氰化鍍銅又是由氰化銅，氰化鈉，氫氧化鈉和光劑組成的，那么今天就帶大家了解一下，光亮氰化鍍銅每個原料的功能是什么？
1、氰化銅（CuCN) 氰化銅是供給鍍液銅離子的來源。鍍液中銅離子含量應在37-50g/L.如銅金屬含量在35g/L以下，所用的電流密度（在陰極搖擺方法）不能超越3A/dm2。相反的，當采用高電流密度時，金屬含量也要提高。總括來說，電鍍密度與鍍液中的適當金屬含量，攪拌程度，游離氰化鈉含量，溫度和光亮劑含量等有相互關聯。
2、氰化鈉（NaCN）鍍液中的游離氰化鈉與銅含量的相互關系。當銅含量為37-50g/L，游離氰化鈉應在15-20g/L之間。所以當游離氰化鈉在10g/L以下，低電流密度區會起霧，當游離氰化鈉在20g/L以上，陰極電流效率降低，同時陰極會有大量氣體產生。所以游離氰化鈉最佳值隨金屬銅量而定。例如：金屬銅含量為35g/L，而需要用低電流密度時，游離氰化鈉應為12g/L左右。
3、氫氧化鈉（NaOH) 氫氧化鈉可以提高鍍液導電性。如工件為鋅合金鑄件時，氫氧化鈉宜保持在1-3g/L,以免堿度太高而侵蝕鋅合金。如工件全部是鋼鐵件時，氫氧化鈉濃度可調升至10-30g/L.
4、RC-CY2 光亮劑 可增加陽極及陰極的電流效率, 防止陽極鈍化, 降低陽極溶 解速度，使鍍層結晶平滑細致, 同時亦可減低氰化鉀(鈉)的消 耗、減慢碳酸鹽的積聚和減輕鉻對鍍液的負面影響。含量應保 持于 30-50 毫升/升。
5、RC-CY3 光亮劑 表面活性劑，避免鍍層出現針孔，使高電流密度區光亮。
6、RC-CY3 光亮劑 與RC-CY4 光亮劑 一起使用時，鍍層的高至低電流密度區能得到全面 光亮。
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