Stannolume 161 酸性光錫
（一） 特點
1、 提供一個光亮的鍍錫層
2、 寬闊的電流密度范圍
3、 鍍液穩定，容易控制
4、 產品鍍后即使經過一段儲存時間，其鍍層仍保持良好的焊接性和抗蝕性能。
5、 可用于掛鍍，滾鍍
6、 可用于印刷電路板和其他電子產品
（二） 鍍液組成及操作條件
|
金屬錫 |
15-20g/L |
|
硫酸亞錫 |
27-37g/L |
|
硫酸（比重1.84） |
30-100mg/L |
|
開缸劑 (Primary Additive) |
32-35ml/L |
|
輔助劑 (Corrective) |
1-5ml/L |
|
溫度 |
13-30℃ |
|
電流密度 |
1-2.5A/dm2 |
|
過濾 |
連續 |
|
攪拌 |
陰極搖擺 |
|
陽極 |
純錫 |
（ 三）配置鍍液
1、 注入3/4的純水于清潔的鍍缸內
2、 再不斷的攪拌下，慢慢加入所需的硫酸量
3、 待溶液冷卻后，加入硫酸亞錫，并不斷攪拌，使其完全溶解
4、 加入純水至鍍槽容量的95%
5、 依次加入開缸劑和輔助劑
6、 過濾鍍液后便可電鍍
（四）設備
1、 搖擺：用陰極機械搖擺，不宜用空氣攪拌
2、 過濾：連續過濾，每小時有1-2個循環
3、 陽極：99.99%純錫，陽極電流密度不超過2A/dm2
4、 陽極袋：陽極外面應套有維尼綸布的陽極袋
5、 槽缸：柔鋼缸襯上PVC或橡膠
6、 溫控：可用石英，鈦， 鉭 等熱筆
（五） 補充及維護
消耗量
開缸劑 30毫升/1000安培小時
補加劑 250-300毫升/1000安培小時
（六） 注意事項/操作要點
1、金屬錫的含量應保持15克/升, 但電鍍印刷電路板時應保持20克/升, 金屬錫是 以硫酸亞錫的形式加入的, 硫酸亞錫約含50%的金屬錫。
2、輔助劑是起著提高電流效率和光亮鍍層的作用, 每電鍍1000安培.小時需 補充161輔助劑30毫升。
3、 補給水是起著光亮劑的作用, 每1000安培.小時需加入161補給水0.2-0.4 升。
4、 氯離子的帶入會影響鍍層在低電流密度區的分布, 因此適宜在入缸前預浸 10%的稀硫酸
5、 酸性光錫工藝可以用于滾鍍, 其配方和掛鍍一樣, 關鍵是滾鍍后工件要充 分水洗干凈, 直至干燥。
6、 鋅基合金和青銅合金的工件不能直接鍍光亮酸錫, 因為金屬鋅會擴散到錫層 中去, 降低了錫鍍層的抗蝕性能和焊接性能; 因此鋅基合金和青銅合金的工 件在鍍光亮酸錫之前應預鍍銅或鎳。
7、 鍍錫后的工件經過重鉻酸鉀的處理能提高抗蝕性能。其配方如下:
重鉻酸鉀 K2Cr2O7 : 50克/升
溫度 : 90-95°C
時間 : 30 秒-1 分鐘
★重要說明
此說明書中涉及到關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果，要取得 良好的 使用效果，請咨詢我們的技術工程師，此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。
微信聯系