解析不同鍍層的作用
電鍍是利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但是性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層要均勻,一般都較薄,從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍,可以在機械的制品上獲得裝飾的保護性和各種功能性的表面層,還可以進行修復磨損和加工失誤的工件。
電鍍原理是(以金屬鍍鎳為示例):
電鍍是一種電化學和氧化還原過程。以鍍鎳為例;將金屬制件浸在金屬鹽(NiSO4)的溶液中作為陰極,金屬鎳板作為陽極,接通直流電源后在制件上就會沉積出金屬鍍鎳層。
① 在陰極上的反應為:
Ni 2+ +2e→Ni(形成鍍層)
2H+ +2e→H2↑
② 在陽極上的反應為:
Ni -2e→Ni2+(陰極溶解)
4OH--4e→2H2O+O2↑
2Ni+3[O]→Ni2O3
2Cl-’-2e→Cl2↑
電鍍有槽鍍(普通電鍍)和 特種電鍍等。
1.鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力,及抗蝕能力。(銅容易氧化,氧化后,銅綠不再導電,所以鍍銅產品一定要做銅保護)。
2.鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)。
3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸(金非常穩定,也非常貴)。
4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。
5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
6.鍍銀:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸(銀性能非常好,容易氧化,氧化后也導電)。
針對以上鍍層,佛山市仁昌科技有限公司應國家要求在綠色環保電鍍的路上前行,目前有代替有氰
堿銅的無氰堿性鍍銅劑,有代替氰化物鍍銀的無氰堿性鍍銀以及代替化學鎳的納米鎳,不但減少了工藝的過程更為國家環保做出一份貢獻。歡迎來電咨詢,溝通。